貼片封裝
貼片封裝
低功耗Wi-Fi模組提供一種將用戶的物理設備連接到Wi-Fi無線網絡上，供UART串口等接口傳輸數據的解決方案。廣泛應用于手持設備，工業控制等物聯網領域。
產品特點：
| 名稱 | ★HF-LPB130 >> | HF-LPB120 >> | HF-LPB100 >> |
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| 圖片 | 
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| 出廠日期 | 2017/Q4 | 2015/Q4 | 2013/Q1 |
| 關鍵特點 | 低功耗 支持SDK開發 支持手機配 價格較低 | 低功耗 支持SDK開發 支持手機配 價格較低 | 低功耗 支持SDK開發 支持手機配網 |
| 處理器 | Cortex-M4 SOC | ARM7 SOC | Cortex-M3 MTK |
| 主頻 | 160MHz | 96MHz | 96MHz |
| 操作系統 | mbed | Contiki | FreeRTOS |
| WIFI標準 | 802.11bgn | 802.11bgn | 802.11bgn |
| 認證證書 | FCC/CE/SRRC/RoHS/REACH | FCC/CE/RoHS/REACH/SRRC | FCC/CE/RoHS/TELEC/SRRC |
| 溫度范圍 | -40℃- 125℃ | -20~+85 | -40~+85 |
| 內置天線 | √ | √ | √ |
| I-PEX接口 | √ | √ | √ |
| 尺寸（mm） | 23.1×32.8×3.45 | 23.1×32.8×3.45 | 23.1×32.8×3.45 |
| 封裝類型 | SMT34 | SMT34 | SMT48 |
| 工作電壓 | 2.9~4.2V | 2.95~3.6V | 2.8~3.6V |
| 電流（無數據傳輸） | ~25mA | ~30mA | ~12mA |
| 電流（TX峰值） | ~260mA | ~280mA | ~300mA |
| FLASH資源 | 1MB/2MB/4MB | 2MB | 2MB |
| RAM資源 | 352KB /384KB/448KB | 192KB | 128KB |
| UART接口 | 2 | 2 | 2 |
| PWM接口 | 5 | 1 | 8 |
| SPI接口 | 1 | 1 | |
| GPIO接口 | √ | √ (8) | √ |
| 數/模轉化接口 | √ | √ (6) | |
| AP模式 | √ | √(Max 4 STA) | √(Max 2 STA) |
| STA模式 | √ | √ | √ |
| AP+STA模式 | √ | √ | |
| WPS功能 | √ | √ | |
| 網絡服務器 | √ | √ | √ |
| OTA升級 | √ | √ | √ |
| SmartLink V7.X APP | √ | √ | √ |
| Airkiss配置 | √ | √ | √ |
| 支持SDK | √ | √ | √ |
穩定可靠應用于智能物聯
目前工業領域WiFi模塊產品的性能良莠不齊，差異巨大，如何挑選一款穩定可靠的WiFi模塊成為許多工程師的難題。漢楓低功耗模塊已經通過FCC/CE等認證，同時在行業內都有大量的應用，加上長時間專項測試，為模塊的可靠性提供了堅實的基礎。這也將是您的必然之選。
串口透明傳輸
低功耗系列擁有全透明傳輸串口?？蛻糁恍枰唵闻渲媚K就可以實現下位機與服務器之間的數據傳輸。其次，客戶也可以根據自己需求，在此基礎做二次開發，實現數據的傳輸。
低功耗貼片式封裝
無數據傳輸待機狀態功耗可低至12ma。采用貼片式封裝技術并且已經集成了GPIO,PWM,AD轉化等外部接口。并且提供多余的GPIO引腳可供客戶進行二次開發。
支持AP&STA模式
模塊不僅單獨支持AP或者STA模式。也可以同時支持兩種工作模式正常工作，模塊可以做STA模式連接路由器，同時可以生出AP熱點，允許終端設備的連接。
遠距離傳輸，高穿墻性能
根據客戶的實際需求，模塊有內置PCB天線和外置IPEX接口的兩種選擇方式。有效加強信號的強度及穿透力，針對不同環境的適用能力也得到明顯提高，有效減少信號死角！
支持多路TCP/UDP連接
除了默認內嵌的兩路SOCKET，軟件部分同時支持客戶自定義socket（最多10路）進行連接?？蛻艨梢院唵蔚呐渲媚K來實現在局域網或者廣域網內的TCP/UDP的雙向傳輸。
多種模塊配置方式
目前常用的配置方式有串口AT命令，WEB網頁和手機APP三種方式。
支持手機一鍵配網
設置模塊擁有一鍵配網的功能。用戶可以通過集成漢楓配網功能的app，實現手機與模塊沒有實際連接，完成模塊與路由器的有效連接。從而使得模塊可以有效的與互聯網進行連接，讓傳統的設備連入網絡。
