貼片封裝
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高性能模塊是漢楓推出的高性能模塊。無線遵循802.11b/g/n協議，用戶無需了解復雜的TCP/UDP等協議即可實現設備的快速互聯。傳統的設備或者控制器可以很容易的通過高性能模塊上的UART或者Ethernet連入無線網絡。
產品特點：
| 名稱 | ★HF-A21-SMT >> | HF-A11-SMT >> |
|---|---|---|
| 圖片 | 
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| 出廠日期 | 2015/Q1(New) | 2011/Q3 |
| 關鍵特點 | 硬AP解決方案 以太網口 支持SDK 低價格 | 硬AP解決方案 以太網口 |
| 處理器 | MIPS SOC | MIPS MTK |
| 主頻 | 380MHz | 380MHz |
| 操作系統 | Ecos | Ecos |
| WIFI標準 | 802.11bgn | 802.11bgn |
| 認證證書 | FCC/CE/RoHS | CE/FCC |
| 溫度范圍 | -40~+85 | -40~+85 |
| 內置天線 | √ | √ |
| I-PEX接口 | √ | √ |
| 尺寸（mm） | 25×40×3 | 25×40×3 |
| 封裝類型 | SMT26 | SMT26 |
| 工作電壓 | 3.3V | 3.3V |
| 電流（無數據傳輸） | ~170mA | ~180mA |
| 電流（TX峰值） | ~400mA | ~400mA |
| FLASH資源 | 2MB | 1MB/2MB |
| RAM資源 | 8MB | >1MB |
| UART接口 | 2 | 2 |
| 以太網接口 | √ | √ |
| GPIO接口 | √ | √ |
| AP模式 | √(最多20 STA) | √(最多20 STA) |
| STA模式 | √ | √ |
| AP+STA模式 | √ | √ |
| 無線中繼器 | √ | √ |
| 網絡服務器 | √ | √ |
| OTA升級 | √ | √ |
| 支持SDK | √ |
支持AP&STA模式
模塊不僅單獨支持AP或者STA模式。也可以同時支持兩種工作模式正常工作，模塊可以做STA模式連接路由器，同時可以生出AP熱點，允許終端設備的連接。
遠距離傳輸，高穿墻性能
根據客戶的實際需求，模塊有內置PCB天線和外置IPEX接口的兩種選擇方式。有效加強信號的強度及穿透力，針對不同環境的適用能力也得到明顯提高，有效減少信號死角！
支持多路TCP/UDP連接
除了默認內嵌的兩路SOCKET，軟件部分同時支持客戶自定義socket（最多10路）進行連接?？蛻艨梢院唵蔚呐渲媚K來實現在局域網或者廣域網內的TCP/UDP的雙向傳輸。
多種模塊配置方式
目前常用的配置方式有串口AT命令，WEB網頁和手機APP三種方式。
支持手機一鍵配網
設置模塊擁有一鍵配網的功能。用戶可以通過集成漢楓配網功能的app，實現手機與模塊沒有實際連接，完成模塊與路由器的有效連接。從而使得模塊可以有效的與互聯網進行連接，讓傳統的設備連入網絡。
